惠盈财富短期承压不改长期价值昂瑞微聚焦大客户构筑竞争壁垒

来源：上海证券报·中国证券网惠盈财富

近日，上交所公告了昂瑞微的上市委会议安排，表明其登陆科创板的进程前进了一大步。

在中国经济向创新驱动转型的关键阶段，科创板以“包容亏损、聚焦硬科技”的制度设计，为处于成长期的创新型企业提供了资本支持的核心阵地。

作为2025年科创板首单受理的亏损企业，昂瑞微在射频前端领域的技术积淀、市场布局与客户资源，正成为市场判断其长期价值的关键依据。

一、核心价值支撑：四大亮点构筑长期竞争壁垒

昂瑞微之所以能在行业调整期仍获资本市场关注惠盈财富，源于其在射频前端赛道的四大核心优势，这些优势不仅夯实了企业当前的行业地位，更为长期成长奠定基础。

从行业空间看，射频前端作为通信设备的核心组件，正迎来千亿级市场机遇与国产替代的双重红利。据Yole数据，全球射频前端市场规模将从2024年的255亿美元增长至2030年的308亿美元，年均复合增长率达3.2%。当前全球前五大厂商（美国、博通、Skyworks、Qorvo及日本村田）占据主导地位，国内厂商收入规模与之相差数倍甚至数十倍，增长潜力显著。尤其自2025年美国加征关税后，美系IDM厂商在华业务持续收缩，Qorvo、Skyworks等相继出售国内封测工厂、关闭业务线；而小米、荣耀、vivo、OPPO等国内头部手机品牌为规避供应链风险，加速在中高端机型导入国产射频前端模组，高集成度收发模组、接收模组等高附加值产品的国产化需求明确，为以昂瑞微为代表的国产厂商带来第二波替代机遇。

在技术实力上，昂瑞微的模组化能力已跻身行业第一梯队，成为少数实现高难度模组大规模出货的国产厂商。在发射端，其高性能L-PAMiD产品自2022年起连续三代入围头部品牌客户项目，最新两代已实现全国产化，打破国际厂商垄断；高集成度L-PAMiD市场中，公司推出Phase 8L产品并参与某国产品牌新方案定义，5G新频段L-PAMiF产品已大规模量产出货。在接收端，2025年上半年实现难度最高的L-DiFEM模组量产，同时与基带平台厂商、主流国产手机厂商联合推进“Phase X”系列新方案。这一系列突破表明，昂瑞微已具备整套5G高集成度模组方案能力，彰显深厚的技术积淀与多工艺平台设计实力。

业务布局的多元化则为昂瑞微打开了第二、第三增长曲线。公司践行“消费电子+专业市场+高端全球化”战略，一方面依托射频前端芯片与射频SoC芯片、混合信号芯片的协同效应，深挖小米、三星、荣耀等消费电子客户的一揽子需求；另一方面重点拓展智能零售、智慧物流、医疗健康、车载出行等专业场景，计划将专业市场收入占比从2024年的18%提升至30%，同时加速向日韩、欧美高端市场出海。2025年上半年数据显示，射频SoC芯片销售收入达1.51亿元，同比增长22.38%；混合信号芯片销售收入215.90万元，较去年同期的0.21万元实现量级突破，高附加值产品（5G PA及模组、卫星通信PA、开关等）收入占比剔除终端客户A影响后已达40%，多元化战略成效初显。

客户资源的深度绑定则进一步巩固了公司的盈利基础。目前，昂瑞微射频前端芯片已在全球除苹果外的前十大手机品牌实现规模出货，2025年上半年三星、vivo、小米、荣耀合计贡献营收2.02亿元，占总营收的23.97%，同比增幅高达229.22%；射频SoC芯片成功导入阿里、拼多多、比亚迪、三诺医疗、惠普等跨领域知名品牌。头部客户的突破推动公司综合毛利率持续提升，报告期各期分别达17.06%、20.08%、20.22%和22.62%，初步构建起竞争壁垒。

二、业绩波动解析：短期承压不改行业长期机遇

2025年上半年，包括昂瑞微在内的国内头部射频前端企业普遍面临业绩下滑，看似行业遇冷的背后，实则是短期调整与长期机遇的交织，需穿透数据看清行业本质。

从行业整体情况看，4家收入规模突破20亿元的中国射频前端公司均出现不同程度营收下滑：卓胜微同比下滑25.42%，唯捷创芯下滑7.93%，飞骧科技1-5月下滑7.7%，昂瑞微则下滑32.17%。但深入分析昂瑞微的业绩波动，可发现两大核心原因均属短期影响，不改变企业基本面。其一，主要客户科芯通讯因终端客户调整采购节奏与结构，阶段性减少采购4.7亿元，剔除该影响后，公司射频前端芯片收入同比增长9.26%，主营业务收入同比增长11.59%，其他品牌客户拓展成效显著。其二，公司为实现高质量发展，主动放弃部分低毛利、非品牌的ODM订单——这类订单因价格竞争激烈、毛利率低，不符合“聚焦大客户”的战略方向，负毛利产品收入占比较2024年上半年已明显下降。

更关键的是，当前行业调整期恰是国产厂商蓄力的关键阶段。以昂瑞微为代表的国产射频前端企业，仅用5年时间便实现除苹果外全球前十大手机品牌的规模量产，技术积累与生态卡位已初步完成。国内手机品牌加速中高端模组国产替代的趋势，正为国产厂商创造结构性机遇。随着2026年国产中高端模组出货量放量、单位ASP（平均售价）提升，国内射频前端厂家将跨越瓶颈期，迎来第二波增长放量，行业长期发展空间依然广阔。(CIS)

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